插针端子镀金镀银厚度膜厚测试仪 XRF 连接器PCB镀

发布时间:2025/8/27 14:36:00

镀银厚度膜测量仪的标准配置

优点简述

镀银膜厚度测试仪专为电子半导体、五金电镀、印刷电路板、手表饰品和检测机构等行业设计。它配备有可调节的XYZ三个方向的样品观察系统和激光定位功能,使检测过程更加简便。仪器内部空间十分宽敞,具备良好的散热效果和抗电磁干扰能力,同时采用模块化结构设计,方便了安装、调试和维护,能够适应恶劣的工作环境。

电镀的适用领域



铁基材料包括以下几种组合:□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。

铜基材料包括:铜镍(Cu/Ni)、铜银(Cu/Ag)、铜金(Cu/Au)、铜锡(Cu/Sn)、铜镍锡(Cu/Ni/Sn)、铜镍银(Cu/Ni/Ag)、铜镍金(Cu/Ni/Au)、铜镍铬(Cu/Ni/Cr)。

锌基材料——□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au

镁铝合金——□铝/铜,□铝/镍,□铝/铜/银,□铝/铜/金

塑料基材——塑胶/铜/镍,塑胶/铜/镍/铬

测量标准

1标 GB/T 16921-2005 / ISO 3497:2000

PCB镀层厚度测量仪采用X射线光谱技术来测定金属覆盖层的厚度。

2.美标准A754/A754M-08

通过X射线荧光法测定钢材上金属涂层的涂层重量(质量)。

应用优势

1. 快速:对一个样品的测量只需10到60秒,样品可以不做处理或仅进行简单处理。

2 无损:通过物理测量的方式,不对样品特性造成改变;

样品可以进行分析。

4 直观:谱图分析直观清晰,元素分布一目了然,定性分析效率高;

环保:在检测过程中不会产生任何废气或废水。

性能特点

镀银厚度膜厚测试仪能够满足不同厚度和不规则表面样品的测试需求。

φ0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。

高精度移动平台能够准确定位测试点,重复定位精度低于0.005毫米。

荧光镀层测厚仪采用高精度激光进行定位,能够自动调整至测试所需的高度。

使用定位激光来识别光斑,确保测试点与光斑准确对齐。

鼠标可以操控移动平台,点击鼠标的位置即为被测试的点。

高分辨率探头可以提升分析结果的准确性。

优良的射线防护效果

测试口对高度敏感传感器的保护措施。

开放式样本箱。

精密的二维移动样品平台,配备可上下移动的探测器和X光管,实现三维运动。

双激光定位系统。

铅玻璃防护罩。

信号检测电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机和喷墨打印机

软件优势

使用公司开发的能量色散X荧光FpThick软件,结合FP法和EC法等多种人性化应用方法,具备高灵敏度、短测试时间及智能化操作功能。谱图区域采用动态模式,使得元素观察更加直观。

该设备具备多种测试模式可供选择,并支持无限数量的自定义模式添加。还内置了强度校正方法,可以修正因几何状态不同和结构密度不均匀导致的测量偏差。

安装要求

环境温度要求范围:15℃至30℃。

环境相对湿度应低于70%。

工作电源:交流电压220±5V

四周不得有强烈的电磁干扰。

镀银厚度膜厚测试仪的售后服务保障

1.仪器将提供终身保养服务。

2.软件免费升级:如果有软件升级,乙方将免费提供,无需再支付升级费用。

3.技术服务的响应时间:提供技术支持和方向性的指导。

应用域

金属镀层的厚度测量以及电镀液和镀层成分的分析。

主要应用于贵金属的加工与饰品制作行业;银行、饰品销售及检测机构;电镀行业。

关于X荧光测厚仪的使用分析,有需要的客户可以仔细阅读以下内容。镀层的厚度直接影响零件的耐腐蚀性、装饰效果以及防滑耐磨性,因此在操作时必须严格按照设计要求来控制镀层的厚度。请跟随小编一起阅读吧。

镀层测厚仪是一种采用能谱分析方法的物理分析仪器。当样品受到X射线照射时,镀层或基底材料中的元素原子被激发并发出特征X射线。不同元素会发射不同的特征X射线。探测器捕捉到这些特征X射线后,会将其光信号转换为模拟电信号,然后通过模拟数字转换器将其转变为数字信号,再传输到计算机进行后续处理。计算机利用特定的应用软件根据所获取的谱峰信息,经过数据处理,确定被测镀层样品中所包含的元素种类和各元素的镀层厚度。

它能够检测常见金属的镀层厚度,无需对样品进行预处理;分析时间非常短,仅需几十秒即可获得各金属镀层的厚度信息;并且分析测量的动态范围广泛,覆盖从0.005μm到60μm。

XRF镀层测厚仪具备快速、简便、实用等特点,广泛应用于镀层厚度和电镀液浓度的检测。

仪器介绍

镀银厚度膜厚测试仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪。该仪器配备超薄大铍窗SDD探测器,具有139eV的高分辨率,达到国际水平。其设计采用上照式结构,配有多重防辐射保护装置和X射线发生器,确保辐射剂量符合国际标准。样品观察系统包括CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的测厚分析软件,所有技术指标均满足相关要求,技术水平达到了国际标准。

技术指标

设备:X荧光厚度测量仪

型号:厚型 800A

外形尺寸:576(宽)×495(深)×545(高)毫米

样品室的尺寸为:500毫米(宽)× 350毫米(深)× 140毫米(高)。

样品台的尺寸为:230毫米(宽)×210毫米(深)。

Z轴升降平台的升降范围为0至140毫米。

平台的移动测量范围为:宽度50毫米,深度500毫米,高度135毫米。

分析方法:FP与EC法兼容的能量色散X射线荧光分析技术。