铜排镀银层测厚仪EDX-V是天瑞仪器基于三十多年X荧光膜厚测量技术研发的X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。该设备采用多导毛细管X射线光学系统，能够高效、精准地测量微米级电子元件、芯片引脚和晶圆微区等部件的镀层厚度及成分。

铜排镀银层测厚仪的性能特点与优势

1、针对镀层行业对微小样品检测的需求，我们特别研发了一种超近光路系统，以降低能量传输过程中的损耗。该系统配备了先进的多导毛细管聚焦管，显著提升了仪器的检测性能，聚焦强度提高了1000到10000倍，从而增强了检测灵敏度和分析精度，并确保了测试结果的准确性与稳定性。

2、采用全景与微区双摄像头设计，提供全高清广角视野，让样品观察更加全面；具备微米级分辨率，更有效地满足超微产品的测试需求，提升测试的广泛性和便捷性。

3、铜排镀银层测厚仪采用了先进的多导毛细管技术，其信号强度远高于金属准直系统，提升了几个数量级。

4、我们提供多种规格的多导毛细管，可以很好地满足用户的各种测试需求。

5、高精度的XYZ轴移动测试平台配备了双激光定位系统，可以实现样品测试过程的全自动操作，用户只需轻轻一按即可完成测试，操作更加便捷。

铜排镀银层测厚仪的应用范围

测量微小的部件和结构，比如印刷电路板、连接器或引线框架等。

分析超薄镀层，例如：厚度仅为2纳米的金镀层和不超过30纳米的钯镀层。

在电子和半导体行业中，测量功能性涂层。

对复杂的多层涂层体系进行研究。

全自动测量，适用于质量控制领域。

铜排镀银层测厚仪符合ENIG/ENEPIG的相关规范，并满足DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552及IPC 4556标准的要求。