倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机

本图片来自上海锐驰科技有限公司提供的倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机产品，图片仅供参考，倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机产品会因为批次的不同可能与本图片不一致，请以收到的实物为准。