倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机
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地区：上海市
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手 机：13816320205
传 真：021-51026636
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图文详情
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产品属性
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倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机
定位在晶圆级上的微型锡球
产品规格：
- 锡球：60 um -- 760 um
- 晶圆片尺寸：6“，8”，12“。
- PAD间距120 um--1 mm
- SOLDER BUMP高度共面性<10 um @ 3 sigma
- 锡球合金成分种类灵活：
所有锡银铜合金，高温金锡合金，铅锡合金
- 产量高
- 工具成本低廉
- 批量生产&样机生产
- 100%锡球检查及电子晶圆油墨图更新
自动ULtra-SB 300 半自动ULtra-SB 200
定位在晶圆级上的微型锡球
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- 锡球：60 um -- 760 um
- 晶圆片尺寸：6“，8”，12“。
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- 锡球合金成分种类灵活：
所有锡银铜合金，高温金锡合金，铅锡合金
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