公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高科技研发生产企业。公司总部位于江苏省苏州市，在北京、深圳设立全资子公司，在武汉、西安、成都以及新加坡、美国等设有分公司或办事处。

　　公司拥有专业研发人才近百名，对核心技术拥有完全自主知识产权，多项产品处于国际先进水平。截至2022年2月，公司累计申请专利130余项。已授权专利86项，其中发明专利7项、实用新型专利39项。另有软件著作权15项。公司核心技术均已100 %实现成果转化。其中，智能三维CT测量设备、X-ray平面检测设备在行业内为国内领先、国际先进产品，在成像模式方面颠覆了传统CT的技术局限，可通过一次光学放大系统来缩小探测器单元尺寸从而提高分辨率，不会出现传统CT的射线光斑、射线源漂移等现象，分辨率可达0.5μm。

型号 RMCT 5000

操作模式 在线式

空间分辨率 Up to 3um

X 射线源 130kv/160kv/190kV

探测器

FPD, 300mm*250mm，像素大小:100u

最大样品尺寸 400*400mm(标准），最大1500*1000mm（客制化）

最大样品重量 30KG（客制化）

软件 数据采集软件，3D重组集成软件，三维可视及分析软件，数据库管理软件

可选项 读码识别

操作环境 无烟，无尘，环境需HEPA过滤，10oC-40oC，20%-≤80%HR

安全 泄漏≤1 μsV/hr

集成电路，相信大家都不陌生了，一般包括晶圆，键合丝，内引脚，基岛、粘连材料、塑封等部分组成，检测集成电路缺陷也就是检测这些组成部分是否存在异常。而X-RAY检测设备可能还有一些人没听过，从X-RAY的原理上来介绍的话，这是一款利用X射线波长短、频率高、能量强的光线，可穿透不同密度的材料，如金属、玻璃、纤维、塑胶、纸板等，并根据不同材料的密度、厚度变化形成明暗不一的检测图。

今天我们就用XRAY检测设备来对集成电路进行多角度分析，之所以需要多角度，是因为XRAY 2D版是平面检测设备，其与CT 的3D不同，CT是将无数2D的影像图经过计算机重构出立体效果，而2D没这个功能，相比较于3D，也便宜很多，据市场信息显示3D效果的XRAY即CT售价在200万以上，而通用2D的XRAY大概20-40万，特殊需求的除外。