X-Ray检测设备应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

工业CT产品设计原则：

穿透深度：产品材质或综合产品材质  VS  X射线能量

分辨率：检测精度需求 VS 微焦点X射线管 及 高分辨率平板探测器2D/3D选型。 

型号 RMCT 5000

操作模式 在线式

空间分辨率 Up to 3um

X 射线源 130kv/160kv/190kV

探测器

FPD, 300mm*250mm，像素大小:100u

最大样品尺寸 400*400mm(标准），最大1500*1000mm（客制化）

最大样品重量 30KG（客制化）

软件 数据采集软件，3D重组集成软件，三维可视及分析软件，数据库管理软件

可选项 读码识别

操作环境 无烟，无尘，环境需HEPA过滤，10oC-40oC，20%-≤80%HR

安全 泄漏≤1 μsV/hr

X-Ray检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-Ray检测设备目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。