技术资料
PCB在线铜厚测量解决方案
发布时间:2020/6/10 15:24:00每一块线路板
都应当严格把控质量
若线路板铜厚不均匀
或厚度不符合标准数据
会影响线路板电流和信号传输
继而导致品质低劣或产品故障
进而引发诉讼风险和名誉受损
所以铜厚检测至关重要
>> 有正业,无烦恼 <<
正业科技在线铜厚测试仪
解决行业痛点,保障产品品质
在线路板生产半路“截杀”不良品
正业科技在线铜厚测试仪
该设备系列产品适用于电路板生产企业及电子电气设备生产、组装行业。
测量类型:
●适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测
●适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测
●适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测
检测标准参照:《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验标准为10%,实际检验标准约为3%-5%。
01binggo!完胜人工抽检!
人工检测 VS 在线检测
在线检测对比人工检测的优势:
◆在线检测减少不良品的产出
◆抽检到全检质量的全面提升
◆可有效提升产品测试的效率
◆减少人工测量和记录的误差
◆大数据统计在线质量管控
◆实时精准数据提供至后端
02检测原理,搭载菲希尔传感器
面铜厚度检测原理:
微电阻法:四探针方式测量电阻,基本的原理就是欧姆定律:U=R×I。
自动检测原理:
自动化检测平台搭载面铜探头正反面同时检测。
▲搭配菲希尔高精面铜传感器
03产品结构,针对需求特定设计
TH22型号
TH23型号
TH15型号
04全方位满足客户个性化需求
在线方案一:电镀后端在线检测
在线方案二:减铜前端在线检测
在线方案三:减铜后端在线检测
离线方案一:斜立式收放板
离线方案二:机械手收放板
离线方案三:薄板含治具离线检测方案
05正业优势,选上市品牌更有保障
06如何选机?快捷选型评估指南
07技术参数,一目了然
正业科技在线铜厚测试仪