LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好的透光率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

在LED封装的过程中可能导致产品损坏，如封装后出现裂纹、焊接失效、金属丝断裂等等。这一系列问题如果不及时发现、及时处理，生产出来的将是NG品。

X光无损检测设备

正业科技研发生产了一款X光无损检测设备，适用于封装后的LED，通过X射线的透视成像进行检测和分析内部结构，可人工或自动判断良品和不良品，让缺陷无处遁形。

正业LED封装检测X光无损检测设备

应用简介：

该设备采用X光透射原理，对LED封装后的样品进行检测分析。该设备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。

产品特色：

CNC功能：记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。

机械运动结构：

·载物台固定；

·X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；

·运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

检测流程：

检测样品：

正业科技X光无损检测设备，解决了LED封装后内部结构的分析难题，降低了产品不良率，提升了产品品质。正业科技一直致力于X无损检测设备的研发生产，目前公司的无损检测设备广泛应用到新能源、PCB、半导体和电子产品加工等行业，对产品内部缺陷进行无损检测分析。为了能给客户提供更高质量的X光无损检测设备，我们一直在努力前行。