pcb样板

　　PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
　　PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样

　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
　　常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构，不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。

　　关于PADS设计的原文件
　　1，PADS铺用铜方式，是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
　　2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
　　3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，要在DrillDrawing加槽。
　　关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
　　1.阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
　　2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
　　3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
　　4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。
　　其它事项
　　1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
　　2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，要做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需
　　删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
　　3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错。
　　4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般会直接按照GERBER文件制作。
　　5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

　　线路
　　1.最小线宽: 4mil （0.1mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑
　　2.最小线距: 4mil（0.1mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要。
　　3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
　　via过孔
　　1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
　　2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，大于8mil(0.2mm) 。
　　3. 过孔（VIA）到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，大于8mil。
　　4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
　　PAD焊盘
　　1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成
　　0.8，以防加工公差而导致难于插进。
　　2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。
　　3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好。
　　4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
　　防焊
　　1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
　　字符
　　字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。
　　1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm。
　　拼版
　　1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大
　　小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。

　　无铅PCB线路板：医疗设备pcb 手机pcb双面覆铜板pcb 无铅pcb
　　双面覆铜板PCB线路板：喷锡pcb 双面覆铜板pcb
　　四层PCB线路板： 工业设备pcb 盲埋孔pcb 手机pcb 沉金pcb
　　加急PCB线路板：喷锡pcb 双面覆铜板pcb
　　多层精密PCB线路板：汽车pcb 高频pcb 工业设备pcb 盲埋孔pcb 镀金pcb手机pcb 无铅pcb 沉金pcb
　　盲埋孔PCB线路板：盲埋孔pcb 镀金pcb 手机pcb 双面覆铜板pcb
　　金手指PCB线路板：金手指PCB线路板
　　喷锡PCB线路板：喷锡pcb 双面覆铜板pcb
　　镀金PCB线路板：汽车pcb 工业设备pcb 镀金pcb 医疗设备pcb 手机pcb 金手指pcb
　　沉金PCB线路板：工业设备pcb 手机pcb 金手指pcb 沉金pcb
　　其他系列PCB线路板

　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。

　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，线路板，PCB线路板等是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
　　PCB样板即为成品的PCB，然后焊接上元器件后的完整电路系统