结构分类
根据安装方式和结构特点，BTB连接器主要分为以下几类：
一、按连接方向分类
1.垂直型(Vertical)：
两块PCB呈90度角连接（像“L”形）。
应用：常用于主板与副板（如手机主板与摄像头模组、屏幕驱动板）的连接，适合多层堆叠结构。
2.平行型/直立式(Parallel/Right Angle)：
两块PCB平行排列，连接器位于侧面。
应用：常用于扩展卡、内存条或需要侧向并排的模块。
二、按固定方式分类
1.自锁式(Self-locking)：带有卡扣或锁扣机制，插入后自动锁定，抗震动能力强，无需额外螺丝。
2.非自锁式(Non-locking)：依靠摩擦力固定，结构简单，成本低，但抗震性稍差，需配合胶水或外壳固定。
3.悬空/浮动式(Floating)：
核心技术优势：连接器内部设计有微小的上下左右浮动空间（通常为±0.1mm~0.5mm）。
作用：能够补偿PCB在组装过程中产生的错位、翘曲或热膨胀误差，防止针脚断裂，显著提高良品率。这是高端BTB连接器的标配。
三、按引脚间距(Pitch)分类
1.大间距：1.27mm,2.0mm,2.54mm（传统工业、低密度设备）。
2.中间距：0.8mm,1.0mm（消费电子主流）。
3.超小间距：0.4mm,0.5mm,0.6mm（智能手机、可穿戴设备、微型医疗仪器）。目前行业正朝着0.3mm甚至更小迈进。
主要功能
1.信号传输：传输数据信号（如高速差分信号）、控制信号。
2.电源传输：为副板或子板提供电力供应。
3.空间优化：替代笨重的线束，极大节省设备内部空间，允许更紧凑的堆叠设计。
选型参数
在选择BTB连接器时，工程师主要关注以下参数：
1.电流承载能力：决定连接器能传输多大功率，通常取决于触点面积和镀层厚度。
2.电压等级：绝缘耐压能力，防止高压击穿。
3.信号速率：对于高速连接器，需支持GHz级别的频率（如PCIe 5.0/6.0,USB 4.0），要求极低的阻抗波动和串扰。
4.插拔寿命：通常要求在数千次以上仍能保持稳定的接触电阻。
5.工作温度范围：一般需在-40℃至+105℃（甚至更高）范围内稳定工作。
6.耐热性：必须能承受SMT回流焊的高温（通常260℃以上）而不变形。
应用场景
1.智能手机与平板电脑：连接主板、副板、电池管理板、摄像头模组、屏幕驱动板等。由于空间极度受限，常采用0.4mm-0.5mm间距的超薄BTB。
2.笔记本电脑：连接主板与键盘板、触控板、Wi-Fi模块、硬盘接口等。
3.汽车电子：自动驾驶雷达、车载摄像头、中控大屏之间的连接，要求极高的抗震性和可靠性。
4.数据中心与服务器：高速背板连接、GPU加速卡与主板的互联，要求极高的数据传输速率（28Gbps+）。
5.医疗设备：便携式超声仪、监护仪等，要求体积小且无电磁干扰。
发展趋势
1.微型化(Miniaturization)：随着芯片封装越来越小，连接器间距不断缩小，向0.3mm甚至0.25mm发展。
2.高速化(High Speed)：适应AI和5G需求，支持更高的传输速率，降低信号损耗（Insertion Loss）和回波损耗（Return Loss）。
3.高密度化(High Density)：在单位宽度内集成更多引脚，减少占用面积。
4.智能化与集成化：部分连接器开始集成传感器或屏蔽罩，以增强EMC性能。
5.环保化：符合RoHS、REACH等环保法规，使用无卤素材料。