SFP光模块

    SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。

SFP分类

    按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,155M和1.25G市场上用的较多,10G的技术正在逐渐成熟,需求量正以上升的姿态发展。
    按照波长分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm,波长为850nm为SFP多模,传输距离在2KM以下,波长是1310/1550nm的为单模,传输距离在2KM以上,相对来说这三种波长的价格较其他三种要便宜。
    裸模块如果没有标识很容易混淆,一般厂家会在拉环的颜色上进行区分,比如:黑色拉环的为多模,波长是850nm;蓝色是波长1310nm的模块;黄色则是波长1550nm的模块;紫色是波长1490nm的模块等。
    单模与多模的区别
    多模:几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm,并且带宽(光纤的信息传输量)通常为200MHz到2GHz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。
    单模:单模光纤的尺寸为9-10/125μm,并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。而单模光端机多用于长距离传输,有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。
    区别与联系:单模光纤价格便宜,但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行,亦可在多模光纤上运行,而多模设备只限于在多模光纤上运行。
    10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,xfp的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
    根据光模块的传输速率可分为以下几类
    百兆光模块: 传输速率为155Mb/s,用于以太网络或SDH/SONET
    千兆光模块: 传输速率为1.25Gb/s,用于以太网络或光纤通道
    622M兆光模块:传输速率为622Mb/s,用于以太网络或SDH/SONET
    2.5G光模块: 传输速率为2.5Gb/s,用于以太网络或SDH/SONET
    1.5G/3G光模块: 传输速率为3Gb/s,通常用于视频传输
    4.25G光模块: 传输速率为4.25Gb/s,通常应用于存储网络
    6G光模块: 传输速率为6Gb/s
    8.5G光模块: 传输速率为8.5Gb/s, 通常应用于光纤通道
    万兆光模块:传输速率为10Gb/s,应用于万兆以太网,SDH,SONET
    40G光模块: 传输速率为40Gb/s, 应用于骨干网传输
    100G光模块: 传输速率为100Gb/s,应用于骨干网传输
    SFP+光模块优点:
    1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
    2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;
    3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
    SFP+和SFP的区别:
    1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;
    2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;
    SFP+和XFP 的区别:
    1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;
    2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;
    3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
    4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;
    5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
    6、SFP+是更主流的设计。

简介

    SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高速率可达10G,多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)
    SFP光模块的构成有:
    激光器(包括发射器TOSA跟接收器ROSA)
    和线路板 IC 及外部配件构成,外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成,为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。

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