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磁控溅射仪 型号:Gemini 500 库号:D410900 磁控溅射仪 型号:Gemini 500 库号:D410900
磁控溅射仪 型号:Gemini 500 库号:D410900 磁控溅射仪 型号:Gemini 500 库号:D410900
磁控溅射仪原理
磁控溅射喷金,是通过磁场束缚电子运动,使电子在电场与磁场协同作用下高频撞击工作气体(如氩气)产生等离子体,等离子体中的正离子被加速后轰击铂(Pt)、金(Au)等靶材表面,使靶材原子脱离并均匀沉积在样品表面形成纳米级导电薄膜的。相较于传统蒸镀喷金,该无需高温加热靶材,可避免样品热损伤,且薄膜附着力、均匀度;针对低真空场景化的磁路设计,能在2pa真空度下稳定产生等离子体,兼顾设备小型化与镀膜精度,是实验室样品处理的专属方案。
二、应用场景
科研检测领域
适配扫描电镜(SEM)样品预处理,为陶瓷、塑料、生物组织等绝缘样品喷镀纳米级铂膜,消除电子积累导致的成像模糊问题,可支持10万倍以上高倍镜下的成像。如口罩滤材检测、生物细胞观察、高分子材料形貌分析等场景,是科研数据获取的环节。
电子元器件领域
用于小型半导体芯片、柔性电子电极、传感器探头等部件的表面导电处理,沉积的铂膜兼具高导电性与化学稳定性,可降低接触电阻、提升部件抗腐蚀能力,适配微电子器件的小型化、高精度需求。
小型制造领域
针对小型不规则部件(如微型陶瓷传感器、金属触点)进行局部喷金处理,无需大型设备繁琐调试,可快速完成小批量样品的表面改性,大幅提升效率与产品一致性。
主机结构 1、尺寸423mm×370mm×390mm(W×D×H)
2、重量仅~50Kg(含真空泵)。
样品室与溅射系统 1、样品室尺寸180mm×150mm(D×H),采用高透光硼硅酸盐玻璃材质,可实时观察镀膜过程;
2、溅射面积Φ60mm,匹配小型样品尺寸,避免镀膜浪费。
3、上部电极(靶)采用Φ50mm×0.1mm规格,靶材与电极一体化设计,溅射均匀性偏差≤±3%。
靶材与可镀材料 1、标配1片高纯度金靶材(纯度≥99.99%),适配高要求检测场景;支持Au、Pt、Ag三种贵金属镀膜
真空与气路系统 1、皮拉尼真空计,测量范围覆盖1×10?3-1×103mbar,针对低真空场景化校准,真空度显示精度±0.01mbar,可稳定维持≤4×10?2mbar的工作真空度,兼顾镀膜质量与抽气效率;
2、配备专属微型真空气阀,实现自动调节真空,可直接连接φ3mm软管通惰性保护气体。
电源与控制参数 1、采用220V AC、50Hz接地三脚插头供电,具备过载、过压双重保护功能;
2、高电压-1600DCV、大电流100mA,可控制溅射速率,避免薄膜过厚或过薄;


423×370×390mm
50Kg
<2000W
磁控溅射仪
410900




