高精度晶圆对位平台
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高精度晶圆对位平台
高精度晶圆对位平台采用音圈电机直接驱动的并联机械结构设计，具有速度快、刚度高、承载能力强等优点。满足工业产线上高精度、高频率的对位、绑定、贴合、组装等应用需求。
1、典型应用
纳米压印技术
显微操作
视觉伺服
激光加工
光学对准测量
微电子制造业
2、技术特点
高精度、高稳定性
大偏转角度
承载大
内置超精密光栅位移传感器实现全闭环解耦控制
响应速度快
刚度高
頻率高
3、2D尺寸图
4、规格参数
JKZC-XYR-10B | 单位 | |
运动轴 | X,Y,θZ | |
驱动类型 | 音圈电机 | |
X/Y闭环行程 | ±10/±10 | mm |
θZ偏转角度 | ±3 | ° |
竖直负载 | 10 | kg |
闭环分辨率 | 12.5 | nm |
最小步长 | 100/100 | nm |
最小转动分辨率 | 1.4 | μrad |
无负载谐振频率 | 160 | HZ |
传感器类型 | 光栅编码器(玻璃光栅) | |
自重 | 22 | kg |
尺寸(LxWxH) | 380x380x85 | mm |
工作温度 | -20-100 | ℃ |
电气接口 | D-sub9 | |
线缆长度 | 2 | m |
真空(可选) | 超真空兼容(5x10) | mbar |
5、适配控制器
