X射线无损探伤仪 XIS1000

天瑞仪器X射线无损探伤仪 XIS1000型为中小型工件打造的高jing 度无损检测利器，聚焦电路板、压铸件内部缺陷分析， geng 可与天瑞 XRF 仪器无缝连用，实现“元素成分+内部结构”一站式共测，以“ an 全、高效、智能、协同” 打破传统检测盲区，为电子制造、 jing 密压铸等行业提供 quan 链条质量管 kong 解决方 an 。

X射线无损探伤仪 XIS1000 特点：

Jing 准探伤+协同共测，品质管 kong 无忧

160kV 大管电压+1.25mA 管电流，轻松穿透铸铁/钢(10- 15mm) 、 铝(60-80mm)  等材质，数字静态成像技术让缺陷清晰可 见，识别率≥95%, jing 准捕捉电路板虚焊/短路、压铸件气孔/裂纹等问 题 。

Zhuan 属协同优 shi ：可与天瑞XRF仪器联动使用，先通过XRF完成材料元素成分检测，再用本品实现内部结构缺陷探伤，无需 geng 换检测场景，一次完成“成分+结构”双重核验，效率翻倍。

Quan 维 fang 护， an 全合规无忧

六面铅屏蔽设计，辐射 fang 护 quan 面 da 标，无需 zhuan 用防护室。

门机联锁、急停按钮、警示灯、辐射报警仪等多重 quan 全装置，开门即停束，设备外30cm 处 zui 大辐射剂量率仅0.306μSv/h, 远低于 guo 标(≤2.5μSv/h),   wan 全符合GBZ  117-2022、GBZ/T  250-2014等规范要求。

便捷智能，适配多场景使用

一体化设计无需额外 fang 护室，810×780×1800mm  紧凑机身，样品腔450×400×560mm, 适配中小型工件检测，实验室与生产线均可灵活部署。

人机界面友好，支持一键式操作，可实现图像存储、数据导出与 报告生成，搭配XRF 协同流程 geng 简化，降低操作门槛。

X射线无损探伤仪 XIS1000  参数：

X射线无损探伤仪 XIS1000 使用场景：

电子制造

PCB/AOl 后焊点检测、元器件封装检查、多层板内部线路分析，搭配XRF 完成“成分+焊点” 双重质 kong。

压铸行业

铝/锌/镁合金压铸件气孔/疏松检测、金属件裂纹分析，协同 XRF 检验材料成分与内部缺陷关联性。

科研教育

材料成分与内部结构协同研究、无损检测技术教学实训，助力多维度实验分析。

品牌保障

天瑞仪器深耕X射线技术30多年，依托XRF 仪器成熟技术积淀，实现从“成分分析”到“内部探伤”的技术延伸与协同创新。以 zhuan 业X射线技术为核心，打造安全、高效、协同的检测设备，为精密制造筑牢全链条品质防线，赋能行业高质量发展。