树脂和气硅高速纳米分散机，气硅和树脂高速纳米分散机，二氧化硅纳米高速分散机

如何解决气硅在树脂中分散，并解决团聚:反应釜1中配好树脂和气硅，然后使用齿轮泵的吸力(流量可调)使物料通过分散器，打到反应釜2，期间检测反应釜2中物料的分散情况是否达标。所谓纳米粉体的团聚是指原生的纳米粉体颗粒在制备、分离、处理及存放过程中相互连接、由多个颗粒形成较大的颗粒团簇的现象。由于团聚颗粒粒度小，表面原子比例大，比表面积大，表面能大，处于能量不稳定状态，因而细微的颗粒都趋向于聚集在一起，很容易团聚，形成团聚状的二次颗粒，乃至三次颗粒，使粒子粒径变大，在每个颗粒内部有细小孔隙。纳米颗粒的团聚一般分为两种:软团聚和硬团聚。对于软团聚机理，人们的看法比较一致，即，软团聚是由纳米粉体表面分子或原子之间的范德华力和静电引力所致，由于作用力较弱，可以通过一些化学作用或施加机械能的方式来消除。对于硬团聚，不同化学组成不同制备方法有不同的团聚机理，无法用统一的理论来解释。因此需要采取一些特殊的方法来对其进行控制。气相二氧化硅有效发挥作用的关键是确保其在树脂中获得适当的分散。分散设计越好，则有效性越好。对树脂行业而言，气相二氧化硅的分散可以使用多种方法，例如碾磨，高速剪切，球磨，砂磨，超声波分散等等，其中两种方法使用的更多。就主要的分散步骤而言也有两种，即所谓的一步法和两步法一步法是指将气相二氧化硅加入树脂中直接得到所需要的一定含量的产品，一步法的特点是生产工艺简单，比较适合大批量，产品单一的生产。两步法是先将气相二氧化硅以较高的比例分散人树脂制成母料，然后再加入树脂稀释到一定的比例。两步法的特点是由于体系粘度较高，分散时剪切力较大，气相二氧化硅的分散较好，适合多品种生产。目，国内产品质量较好的企业使用的分散方式主要采取一步法的高速剪切分散，能基本满足用户的需要。由于我们行业的特点，有相当多的中小企业分散设备十分落后，分散时根本形成不了剪切力，只是一种搅拌，气相二氧化硅在树脂中根本形成不了网状结构，从而无法发挥材料的性能。造成这种情况的主要原因1尚未对分散的作用有正确的认识，许多生产商并未意识到分散的重要性;2不知道对终产品的品质如何评价，分散方式涂料中粉体(含纳米材料)的分散主要是靠剪切力的作用。纳米材料在涂料体系中的分散，一般是采用下述分散方法来达到分散效果。研磨分散:利用三辊机或多辊机的辊与辊速度的不同，将研磨料投入加料辊(后辊)和中辊之间的加料沟，二辊以不同速度内向旋转，部分研磨料进入加料缝并受到强大的剪切作用，通过加料缝，研磨料被分为两部分，一部分附加在加料辊上回到加料沟，另一部分由中辊带到中辊和辊之间的刮漆缝，在此又一次受到更强大的剪切力作用。经过刮漆缝，研磨料又分成两部分，一部分由辊带到刮刀处，落入刮漆盘，另一部分再回到加料沟，如此经几次循环，可达到分散的目的。但用三辊机或多辊机进行处理效率低，能耗高，满足不了大生产的需求。

影响分散结果的因素有以下几点

1分散头的形式(批次式和连续式)(连续式比批次好)

2分散头的剪切速率(越大，效果越好)

3分散头的齿形结构(分为初齿，中齿，细齿，chao细齿，约细齿效果越好)4物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间(可以看作同等的电机，流量越小，效果越好)

5循环次数(越多，效果越好，到设备的期限，就bu能zai好)

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

-剪切速率(s-1)=v速率(m/s)g定-转子间距(m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素:

-转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子间距。IKN定-转子的间距范围为0.2~0.4mm

速率V=3.14XD(转子直径)X转速RPM/60

高的转速和剪切率对于获得chao细微悬浮液是重要的。根据一些行业te殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000chaogao速分散机。其剪切速率可以chao过14000 rpm，转子的速度可以da到40m/s。在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000chao gao速分散机。其剪切速率可以chao过14000 rpm，转子的速度可以da到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合研制的电机可以使粒径范围。剪切力更强，粒经分布更窄。由于能量密度ji高，无需其他辅助分散设备。

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