DEZ-R880A型精密自动光学BGA返修设备的主要特点：

◆加热系统

①采用上下三温区独立控温加热系统，包括上部热风加热、下部热风混合加热方式和底部红外预热；

②大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡。

③红外加热区可X方向电动移动，预热均衡、范围更广，有效防止PCB变形；

④上部加热头采用双通道加热器，加热器出风口直径（非风嘴大小）高达70mm，返修大尺寸器件时四角温度更加均匀，有效提高焊接良率；

◆光学对位系统

①高精度光学对位系统，采用HDMI 1080P显微镜级超高清CCD，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”，实现元器件的准确贴装。

②贴装头角度旋转，微调千分尺控制，精度高达±0.01mm。

③贴装头采用伺服控制系统，确保准确贴装；

④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。

◆操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸，操作简单。

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥X\Y轴采用先进设计，上部热风加热器可Y（前后）方向电动移动，红外加热区可X（左右）方向电动移动，在返修过程中，无需人工移动PCB板，只需摇杆控制就可轻松移动到所需返修位置，非常方便。

◆安全系统

①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

◆设备优势

①内置自动喂料与接料系统。

②贴装头角度旋转，微调千分尺控制，精度高达±0.01mm。。

③选用精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。

⑤内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴。

④红外加热系统与PCB托板可电动大范围移动，方便维修大型PCB和多芯片返修。

◆优越的安全保护功能

本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装微晶面板，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

DEZ-R880A型设备主要参数：