电路板镀金测厚仪全自动X荧光膜厚测试
价格:196000.00
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镀金测厚仪产品介绍

镀金测厚仪是一种用于检测金属镀层厚度的仪器,它是一种无损测试设备,基于X射线原理,具有测试速度快和测试精度高等优点,广泛应用于电镀厂。该仪器功能强大,配合专门开发的软件,在镀层行业中表现出色。Thick-800A X荧光测厚仪是天瑞公司凭借多年的经验研发的一款针对镀层行业的仪器,具备自动软件操作和多点测试功能,能够由软件控制测试点和移动平台。

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参数规格

镀金厚度仪型号:Thick-800A

元素分析的范围包括从硫(S)到铀(U)。

可以同时分析超过30种元素,并具有五层镀层的功能。

分析含量范围通常在 ppm 到 99.9% 之间。

镀层的厚度一般在50微米以内(不同材料可能有所差异)。

可以选择的多个分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回归程序

X荧光测厚仪的温度适应范围为15℃到30℃。

电源要求:交流220V±5V,建议使用交流净化稳压电源。

外形尺寸: 576毫米(宽)× 495毫米(深)× 545毫米(高)

样品室的尺寸为:500毫米(宽)× 350毫米(深)× 140毫米(高)。

体重:90公斤

产品特点

开放式样本腔。

镀金测厚仪配备精密的二维移动样品平台,探测器和X光管可以上下移动,从而实现三维的灵活移动。

双激光定位系统。

铅玻璃防护罩。

SDD探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机和喷墨打印机

主要优点

镀金测厚仪能够满足各种厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。

0.1毫米的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。

高精度移动平台能够准确定位测试点,其重复定位精度小于0.005毫米。

采用高精度激光技术,可自动确定测试高度。

使用定位激光确定光斑位置,确保测试点与光斑保持一致。

鼠标可以控制移动平台,鼠标点击的位置即为测量点。

高分辨率探头增强了分析结果的准确性。

有效的射线屏蔽效果

测试口对高度敏感传感器的保护措施。

产品用途

金属镀层厚度的测量,以及电镀液和镀层成分的分析。

镀金测厚仪主要应用于贵金属加工及饰品制造行业,银行、饰品销售及检测机构,以及电镀行业。

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测试平台:

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

探测器:

Si-Pin探测器

工作原理:

利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

准直器大小:

φ0.1mm的小孔准直器

温度要求:

15℃至30℃。

电源:

交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

外观尺寸:

576(W)×495(D)×545(H) mm