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图文详情
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产品属性
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2、产品功能和特点:
1) 孔铜测试和面铜镀层厚度测试一体式设计,一机多用,性价比高。
2) 孔铜测试采用电涡流原理实现孔内铜厚度准确的测量,快速无损的测量孔内镀层厚度。
3) 面铜测试采用微电阻方法来达到对表面铜准确的测量,无需破坏样品。
4) 10.1寸触控式彩色屏幕,操作界面轻松上手,量测与统计一目了然。
5) 孔铜面铜测试时间均有温度补偿功能,所测数据稳定性高。
6) 内置工业控制PC电脑,无限制(硬盘储存大小决定)应用程序和储存数据要求。
7) 孔铜采用进口测试探头,并且可以自用更换。
8) 面铜采用可更换探针设计,单独更换探针,更节省成本。
9) 面铜探针有多种间距可选,根据测试面积大小,可以进行选择更换。
10) 全电脑软件界面操作,孔铜和面铜测试快速切换。
11) 具有非常高的可扩展性,可以直接进行扩展MES连接,自定义报表统计,打印,保存等。
12) 测试头采用快速插拔式接头设计,更换简单易操作。
13) 出厂预设校准程序,并且可以独立设定孔铜校准程序和面铜校准程序。
14) 可以设定校准因子,补偿,铜的电导率等参数,以符合产品规格与标准。
15) 测量单位可以公制,英制进行转换。
16) 中英文操作界面,方便使用。
17) 仪器采用轻质铝合金全金属外壳,并进行阳极氧化处理,坚固耐腐蚀。
3、仪器原理:
面铜测试原理 | 面铜测试采用微电阻测试技术,利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量,当探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,计算出厚度值,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
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孔铜测试原理 | 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。 |
4、技术指标和参数
显示屏 | 高亮度10.1寸彩色IPS-触摸屏 |
单 位 | 可切换公制(um)及英制(mils)单位选择。 |
连接口 | VGA接口,RJ-45千兆网络接口,2*USB2.0接口,孔铜探头接口,面铜探头接口 |
统计数据 | 量测点数、平均值、极差、高值、低值等。 |
储存量 | 根据硬盘大小,可以无限制储存程序和测试记录文件。 |
测试模式 | 可选择单次、连续测量模式。 |
面铜准确度 | 准确度:5%,参考标准片。 |
面铜测试范围 | 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。 |
面铜校准方式 | 两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案,单个程序可以全量程覆盖。 |
面铜探头 | 采用微电阻测试技术。 |
孔铜准确度 | 5%,参考标准片。 |
孔铜分辨率 | 0.01 mils (0.25 μm)电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定。 |
孔铜精度 | 1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)。 |
孔铜测量厚度范围 | 1--105μm (0.04-- 4.13 mils)。 |
孔径范围 | Φ0.899 mm--Φ3.0 mm,孔最小直径Φ35 mils (Φ899 μm)。 |
校准方式 | 单点标准片校正。 |
制造商
全新
深圳
0.2-500μm
准确度:5%,参考标准片。