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图文详情
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产品属性
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一、产品功能
? 设备具备智能特点,提供钻孔资料给机台,机台能自动识别,自动找到合适的点,避开有孔的位置进行测量;也可以手动设定测试点测量。
? 可以自由调整放板方向进行测试。
? 测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存,以便进行追溯,满足终端客户的品质需求;
? 机器内装有漏电开关,配合正确的接地措施,保护人身安全;
? 控制系统人性化,符合人体工程学,具有自动报警提示功能;
? 可以选配扫码枪扫码识别LOT号,产品型号,对接MES系统调取资料,并上传MES数据库。
二、应用范围
应用于PCB压合,全板电镀后表面铜厚在线测量。
三、产品特点
? Windows视窗界面,操作简单;
? 减少人为记录和测试误差、数据更稳定;
? 配备班通研发多通道铜厚系统,精度高、性能稳定;
? 测量值可记录存档及打印;
? 在线铜厚检测,板厚0.2-6mm的板均可测试;
四、技术指标和参数
设备尺寸: | 1600(L)×1200(W)×1300(H)(不含三色灯) |
设备重量: | 950KG |
功率: | 2KW |
电源要求: | AC220V,50Hz |
环境温度: | 0~40℃ |
平台速度: | 3M/MIN |
测试速度: | 4~5PCS/MIN |
工作高度: | 1000±20mm |
定位方式: | 中心定位 |
适用 PCB 大小 | 300(L)×300(W) ~720(L)×720(W) |
适用 PCB 厚度: | 0.1~6mm |
测试方式: | 使用 3 对测试头测试,每一面 PCB 板可选直线 3 点,6 点或 9 点测试,上下两面同时测试 |
测试范围 | 0.2-250um |
测试点定位精度: | 约±1.5mm |
测量精度: | ±3%(标准板验证) |
铜厚测试区面积: | 最小10*15mm |
铜厚测量仪器: | 班通Bamtone/T66(6通道) |
铜厚测试探头: | 班通自主研发MT01钨钢探针 |
MES 功能 | 支持数据传输及远程操作(选配) |
统计功能 | 标配 |
收板功能 | 选配 |
输送方式 | 水平线输送 |

制造商
全新
深圳
0.1~6mm
0.2-250um
±3%(标准板验证)
约±1.5mm