印刷电路板镀层测厚仪Thick800a是一款无损检测仪器，主要用于测量镀镍层和镀金层的厚度，还能够测试镀锌、镀锡、镀钛、镀铜、镀铑、镀钯及镀银等金属层的厚度。天瑞仪器是专业的镀镍金测厚仪生产厂家，同时也是分析仪器的上市公司。

详情介绍

镀镍

镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属表面形成一层镍的工艺。镀镍主要分为电镀和化学镀两种方式。电镀镍是在含有镍盐（主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂的电解液中进行的，其中阳极为金属镍，阴极为待镀物体。通入直流电后，镍会在阴极（即待镀物体）上均匀而致密地沉积形成镍层。当电解液中添加光亮剂时，得到的是亮镍；而如果不添加光亮剂，则得到的是暗镍。

镀金

镀金分为两种类型，一种是对同质材料进行镀金，另一种则是针对异质材料进行镀金。

同质材料镀金是指在黄金首饰的表面进行镀金处理，目的是提升首饰的光泽和色彩。异质材料镀金则是针对非黄金材质进行镀金处理，例如银和铜的镀金。其目的在于用黄金的光泽来替代其它材料的色泽，从而增强首饰的视觉效果。

另外，镀金根据被镀物体的特性可分为两大类：

1.在金属表面进行镀金处理。

2.在非金属部件上进行镀金处理。

因此，镀金废料根据被镀物品的特性，可以分为两大类。

1.金属部件的金箔废料

2.非金属部件的镀金废料

非金属镀金包括在玻璃、塑料和陶瓷表面镀金等工艺。由于这些材料的废料中含有的金属易于回收，因此从金属镀金废料中提取黄金的技术问题可以进行分类。后续将这些废料统称为镀金废料。

产品介绍

印刷电路板镀层测厚仪是一种无损检测仪器，主要用于测量镀镍层和镀金层的厚度，同时也能测量镀锌、镀锡、镀钛、镀铜、镀铑、镀钯和镀银等金属层的厚度。天瑞仪器是专业生产铜上镀镍金测厚仪的厂家，同时也是一家上市的分析仪器公司。

性能特点

印刷电路板镀层测厚仪能够满足各种厚度和不规则表面样品的测试需求。

φ0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。

高精度移动平台能够定位测试点，其重复定位精度低于0.005毫米。

印刷电路板镀层测厚仪配备了高精度定位激光系统，可以自动调整至测试所需的高度。

使用定位激光来确认定位光斑，确保测试点与光斑准确对齐。

鼠标可以用来控制移动平台，鼠标点击的位置即为测量点。

高分辨率探头提高了分析结果的准确性。

优良的辐射屏蔽效果

测试高度敏感传感器的保护措施

标准配置

开放式样品室。

印刷电路板镀层测厚仪配备精密的二维移动样品平台，探测器与X光管能够上下移动，从而实现三维的位移功能。

双激光定位设备。

铅玻璃防护罩。

信号检测电子电路。

高低压电源设备。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机与喷墨打印机

技术指标

型号：Thick 800A印刷电路板镀层测厚仪器

元素分析的范围包括硫（S）到铀（U）。

可以同时分析超过30种元素，并实现五层镀层。

含量分析通常在ppm到99.9%之间。

镀层的厚度通常在50微米以内（具体值因材料而异）。

多个可供选择的分析与识别模型。

独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收算法

适应温度范围为15℃至30℃。

电源要求：交流220V±5V，建议使用交流净化稳压电源。

外观尺寸：576毫米（宽）× 495毫米（深）× 545毫米（高）

样品室的尺寸为：宽500毫米×深350毫米×高140毫米。

体重：90公斤