镀金电子元件厚度检测仪的产品说明、技术规格和配置。

EDX2000A能量色散X荧光光谱仪（全自动微区膜厚测试仪）能够对平面、凹凸、拐角和弧面等各类简单及复杂形状的样品进行快速而分析，满足半导体、芯片及PCB等行业对非接触微区镀层厚度测试的需求。该仪器通过自动化的三维移动（X轴、Y轴和Z轴）以及双激光定位和保护系统，实现了高效的测量。

详情介绍

镀金电子元件厚度测试仪天瑞仪器 EDX 2000A 是一款全自动的微区膜厚测试仪，以下是其详细说明：

特点及优势

上照式设计：能够适应更多异形微小样品的测试，如在半导体、芯片和PCB等行业中进行非接触式微区镀层厚度的测量。

信号采集效率显著提高：采用全新光路设计，光程更短，与传统光路相比，信号采集效率提升超过两倍。

摄像头配置出色：配备可变焦高精度摄像头和距离补正系统，能够满足微小产品及台阶、深槽和沉孔样品的测试需求。

镀金电子元件厚度测试仪具有高效的测试能力：支持可编程的多点测试，能够自动完成对多个样品的多点测量，极大地提升了测试效率。同时，仪器配备数据校对系统，用户无需担心数据会突然发生变化。

硬件配置优越：采用进口的高分辨率FAST SDD探测器，分辨率高达140eV，能够解析每种元素的特征信号，特别适合处理复杂底材和多层镀层。配备进口高功率大压单元与进口大功率X光管，这样可以保证信号输出和激发的稳定性，并降低故障率。高精度的自动化X轴、Y轴和Z轴三维联动设计，使得对微小异型测试点的定位变得非常快速。

软件界面设计人性化，操作简单方便。曲线图上有中文注释，易于理解和上手。同时能够实时监控仪器的硬件功能，让用户更加安心使用。

镀金电子元件厚度测试仪的测试指标

元素分析范围包括从钾（K）到铀（U）之间的所有元素。

元素与镀层分析能力：一次最多可以同时分析 24 种元素和 5 层镀层。

镀层的厚度范围是0.005μm到50μm。

重复测量：重复测量的误差可以控制在 2% 以内。

长期工作稳定性：为3%。

应用领域

本产品适用于金属镀层的电镀、化学镀和热镀等各种镀层厚度的分析与测量，包括电镀液成分的测试、合金镀层成分及厚度的分析，以及首饰的定性和半定量分析。其广泛应用于电子通信、航空航天新能源、电器设备、汽车制造、磁性材料、贵金属电镀以及高等院校和科研机构等多个领域。

标准配置

包含开放式样品腔、推拉式屏蔽罩、SDD探测器、信号检测电子电路、探测器保护传感器、计算机及喷墨打印机、精密二维移动样品平台、大行程升降测试框。

仪器参数

尺寸为485毫米（宽）×588毫米（深）×505毫米（高）。

体重：60公斤。

X射线源：射线管电压可调范围为5-50KV，电流为50-1mA可调，采用密闭式风冷制冷方式。

准直系统：标配直径0.2mm（可根据需求进行选配）。

滤光片：铝质滤光片（可根据需求选择）。

镀金电子元件厚度测试仪的样品观察配置包括：样品由上方的 LED 灯进行垂直照明，观察时使用彩色 CCD 摄像头，放大倍数为 25 倍，视野范围为 6×4.8mm。

自动对焦功能：高精度激光自动对焦。

电动XY高精度移动平台：移动范围为100mm（X轴）和100mm（Y轴），分辨率达到5μm，重复定位精度小于10μm，步进电机的步距角为1.8°，载重可达3kg（无倾斜情况下）。

Z轴升降平台：升降范围为0到140毫米。

电源输入：交流220伏，±10%，5安，50/60赫兹。