测厚 规是一种用于测量物体厚度的量具，以下是它的详细介绍：

类型及原理

• 塞尺式测厚 规：通常由一组不同厚度的金属片组成，这些金属片一端固定在同一轴上，另一端可自由开合。测量时，将塞尺插入被测间隙或孔洞中，选择能刚好塞入且与被测表面紧密贴合的塞尺片，其厚度值即为被测物体的厚度。这种测厚规结构简单、使用方便，主要用于测量较小的间隙或薄型物体的厚度，如发动机气门间隙、机械部件之间的配合间隙等。

• 螺旋测微器式测厚 规：利用螺旋副原理进行测量。通过旋转微分筒，使测微螺杆前进或后退，从而实现对被测物体厚度的测量。当测微螺杆与被测物体接触后，通过读取固定刻度和微分筒上的刻度来确定物体的厚度。螺旋测微器式测厚规测量精度较高，一般可精、确到 0.01mm，常用于对精度要求较高的场合，如机械加工中的精密零件测量、电子元件的厚度测量等。

• 数显式测厚 规：采用电子测量技术，通过传感器将被测物体的厚度转换为电信号，再经过电路处理和数字显示模块，直接以数字形式显示出测量结果。数显式测厚规具有测量精度高、读数直观、操作方便等优点，部分还具有数据存储、统计分析等功能，适用于各种需要精、确测量厚度的场合，尤其在批量测量和质量控制中应用广泛。

• 

• 

• 

应用领域

• 汽车制造：在汽车生产过程中，用于测量车身板材的厚度、发动机零部件的尺寸以及各种密封垫片的厚度等，确保汽车的安全性、舒适性和整体质量。例如，通过测量车身板材厚度来控制车辆的轻量化设计，同时保证车身强度；测量发动机活塞环的厚度，以确保其与气缸壁的良好配合，提高发动机的性能和可靠性。

• 航空航天：航空航天领域对零部件的精度要求极高，测厚 规常用于测量飞机机翼、机身结构件的厚度，以及航空发动机叶片、燃烧室等关键部件的尺寸，以保证飞行器的结构强度和空气动力学性能。任何微小的厚度偏差都可能影响飞机的飞行安全和性能，因此测厚 规在航空航天制造中起着至关重要的作用。

• 电子工业：在电子设备的制造中，需要精、确测量各种电子元件、电路板和显示屏等的厚度。例如，芯片封装的厚度控制对于芯片的散热和电气性能至关重要；测量电路板上铜箔的厚度，以确保电路的导电性能和信号传输质量；检测显示屏的厚度，有助于实现轻薄化设计，提高产品的竞争力。

• 建筑行业：在建筑施工中，测厚 规可用于测量墙体、地面和屋面等建筑构件的厚度。例如，在砌墙过程中，使用测厚 规检查墙体的厚度是否符合设计要求，以保证墙体的稳定性和保温隔热性能；测量地面混凝土层的厚度，确保地面的承载能力和耐久性。

选用要点

• 测量范围：根据被测物体的厚度范围选择合适的测厚 规。一般来说，测厚 规的测量范围应略大于被测物体的最、大厚度，以确保能够准确测量。例如，要测量厚度在 0 - 10mm 之间的物体，应选择测量范围为 0 - 15mm 左右的测厚规。

• 测量精度：不同的应用场景对厚度测量的精度要求不同。对于高精度要求的场合，如航空航天、电子工业等，需要选择精度较高的测厚 规，如螺旋测微器式或数显式测厚规，精度可达到 0.01mm 甚至更高；而对于一些对精度要求相对较低的场合，如建筑施工中的一般墙体厚度测量，塞尺式测厚 规或精度在 ±1mm 左右的其他类型测厚 规即可满足需求。

• 使用环境：考虑测厚 规的使用环境条件，如温度、湿度、灰尘等。在恶劣的环境条件下，应选择具有相应防护性能的测厚 规。例如，在潮湿或多尘的环境中，应选择密封性能好的数显式测厚 规，以防止水分和灰尘进入仪器内部，影响测量精度和使用寿命。