高速板对板连接器是一类专为传输高速数字信号（如PCIe、USB、HDMI、MIPI、SATA、DDR、Ethernet等）而设计的精密互连器件，能够在多块PCB之间实现低损耗、低串扰、高带宽的信号传输，广泛应用于服务器、AI加速卡、5G基站、高端显卡、自动驾驶域控制器等高性能电子系统中。

　　0.8MM间距公座高速板对板连接器
　　型号：ERM8-005-L-EM2-DS-TR
　　品牌：LXWCONN
　　封装/规格：tray
　　PIN总数：10
　　间距：0.8mm
　　行数：2
　　公母：公
　　安装方式：直插
　　颜色：黑色

　　典型应用：
　　服务器&数据中心：CPU–GPU互联、NVMe扩展、背板连接
　　AI/ML加速卡：多GPU堆叠（如NVIDIA HGX）、Chiplet互连
　　5G通信设备：基带板–射频板高速接口（eCPRI）
　　自动驾驶：域控制器–摄像头/雷达传感器板间视频链路（GMSL,FPD-Link）
　　高端显卡&FPGA：开发板板间PCIe x16扩展、高速SerDes接口
　　测试测量设备：高速数据采集模块互联

　　选型：
　　协议兼容性
　　明确所需支持的标准（如PCIe Gen5、USB4、100GbE）。
　　通道数与布局
　　是否需混合电源+信号？是否支持差分对+单端组合？
　　堆叠高度（Stacking Height）
　　常见5mm~40mm，影响整机厚度与散热。
　　机械稳定性
　　是否需要导销（Alignment Pin）、锁扣（Latch）或螺丝固定？
　　热管理
　　高功耗场景需考虑连接器温升及附近气流。
　　SI/PI仿真支持
　　厂商是否提供S参数模型（Touchstone.s4p/.s8p）？

　　连兴旺电子（深圳）有限公司是一家zhuan业设计研发、生产、销售各种紧密连接器、接插件及线束的zhuan业厂商。连兴旺电子（东莞）有限公司，位于广东省东莞市，拥有8000多平方的zhuan业生产基地，员工180余人。产品研发、模具设计制造、冲压注塑成型、自动化组装、实验室等一应俱全。并拥有一支高素质，高科技zhuan业人才和管理人才为主的技术队伍和营销管理团队。能够时刻把握市场脉搏，关注市场动向，掌握zui新资讯，开发出让客户满意，消费者认同的新产品。形成了完整的产，供，销一体化体系。客户群覆盖珠三角，内地，港台，东南亚及欧美等地

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