PCB镀金厚度检测仪的标准配置

开放式样品室。

精密的二维移动样品平台，配备可上下移动的探测器和X光管，能够实现三维位移。

双激光定位系统。

铅玻璃防护罩。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

电脑与喷墨打印机

软件优势

使用公司开发的能量色散X荧光FpThick软件，结合FP法和EC法等多种人性化应用方式，具备高灵敏度、测试时间短和一键智能操作的优点。谱图区域采用动态模式，使得元素观察更加直观。

PCB镀金厚度检测仪具备多种测试模式可供选择，并支持无限制地添加新模式。它内置强度校正方法，可以有效修正因样品几何状态不同及结构密度不均匀而导致的偏差。

PCB镀金厚度检测仪的安装要求

1 环境温度要求：15℃至30℃

环境相对湿度：低于70%

工作电源：交流电压220伏，允许误差±5伏。

周围不能有强烈的电磁干扰。

PCB镀金厚度检测仪售后保障

1.仪器将终身提供维修服务。

2.软件免费更新：如有软件更新，乙方将免费提供更新服务，不再收取任何费用。

3.技术服务的响应时间：提供有效的技术支持和指导。

技术指标

设备：PCB镀金厚度测量仪

型号：厚型800A

外形尺寸：576（宽）×495（深）×545（高）毫米。

样品室尺寸为：500毫米（宽）×350毫米（深）×140毫米（高）。

样品台的尺寸为：230毫米（宽）×210毫米（深）

Z轴升降平台的升降范围为0至140毫米。

平台的移动测量范围为：宽度50毫米×深度500毫米×高度135毫米。

分析方法：FP与EC法相结合的能量色散X荧光分析技术。

测量元素的范围为原子序数16（硫）到92（铀）之间的所有元素均可进行测量。

一次检测可以同时分析24种元素，并且支持五层镀层的分析。

检出限：金属镀层分析的下限可达到0.005微米。

厚度范围：镀层的厚度通常分析为不超过50μm（具体情况会因材料而异）。

稳定性：经过多次测量，其重复性可达到1%。

检测时间：30到60秒。

探测器及其分辨率：25mm2 Be窗口的SDD探测器，分辨率为140±5 eV。

激发源：50KV/1000uA-W靶X光管与高压电源。

多道分析仪：DMCA数字多道分析技术，支持4096道分析。

固定直径为0.2mm的准直器与滤光片，可选择其他孔径，搭配铝制滤光片。

定位精度：平台电机的重复定位精度小于0.1微米。

样品观察：配备了CCD彩色摄像头，能够将图像放大至40倍，从而实现对微小样品的清晰定位。

优点简述

PCB镀金厚度检测仪是一款专为电子半导体、金属电镀、印刷电路板、珠宝手表及检测机构等行业定制的专业设备。它具备XYZ三向可调的样品观察系统和激光定位功能，使检测过程更加便捷。仪器拥有超大的内部测试空间，良好的散热性能以及较强的抗电磁干扰能力。此外，模块化的结构设计使得安装、调试和维护变得更为容易，适应各种恶劣的工作环境。

电镀的应用领域

铁基材料包括：□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au，以及□Fe/Cu/Ni/Ag。

铜基材料包括：□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr。

锌基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金——□铝/铜，□铝/镍，□铝/铜/银，□铝/铜/金

塑料基材——塑料/Cu/Ni，塑料/Cu/Ni/Cr

测量标准

国家标准GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000

金属覆盖层厚度的测量采用X射线光谱技术。

2.美国标准A754/A754M-08 

金属涂层在钢材上的涂层质量（重量）通过X射线荧光法的应用领域

金属镀层的厚度检测，以及电镀液和镀层成分的分析。

主要应用于贵金属和珠宝加工行业；银行、珠宝零售及检验机构；以及电镀行业。

厂家介绍

天瑞仪器始终致力于探索全球分析领域动态。我们不仅为客户提供优质的产品与服务，还为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供全面的整体解决方案。