芯片针脚镀层厚度检测仪

芯片针脚镀层厚度检测仪是由天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术，研发的 一 款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。仪器采用多导毛细管X射线光学系统，对于芯片针脚、微米级尺寸电子零件、晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析，能进行高效、准确的测量。

芯片针脚镀层厚度检测仪多导毛细聚焦镀层检测技术

1、结合镀层行业微小样品的检测需求，研发适用于镀层检测的chao近光路系统，减少能量过程损耗。 搭载多导毛细管聚焦管，ji大的提升了仪器的检测性能，聚焦qiang度提升1000~10000倍，geng gao 的检测灵敏度和分析jing du 以及gao 计数率bao zheng 测试结果的准确性和wen ding 性。

2、全景+微区双相机设计，呈现全高清广角视野，让样品观察geng quan mian ；微米级别分辨率，较好的man zu chao微产品的测试，让测试geng guang fan geng 便捷。

3、优质的多导毛细管技术，信号qiang度比金属准直系统高出几个数量级。

4、多规格可选的多导毛细管，较好的man zu 用户不同测试需求。

5、gao jing 度XYZ 轴移动测试平台，结合双激光点位定位系统，可实现在样品测试过程中的quan zi动化感受， 一键点击，测试geng省心。

芯片针脚镀层厚度检测仪产品应用领域

 · 测量chao微小部件和结构，如：印制线路板、连接器或引线框架等；

· 分析chao薄镀层，如：厚度薄至2nm 的Au 镀层和≤30nm 的Pd 镀层；

 · 测量电子和半导体行业中的功能性镀层；

· 分析复杂的多镀层系统；

 ·quan zi动测量，如：用于质量kong zhi ling yu ；

 · 符合ENIG/ENEPIG要求，符合DIN ISO 3497,ASTM B568,IPC4552和IPC4556 标准。