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镀层样品测试注意事项
端子连接器镀层膜厚仪先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
端子连接器镀层膜厚仪对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
应用优势
端子连接器镀层膜厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品的分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
端子连接器镀层膜厚仪应用领域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
镀层厚度检测仪产品特点
样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保
测试平台:
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
探测器:
Si-Pin探测器
工作原理:
利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器
准直器大小:
φ0.1mm的小孔准直器
温度要求:
15℃至30℃。
电源:
交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
外观尺寸:
576(W)×495(D)×545(H) mm