薄膜切片机（拉曼光谱仪分许所需的组织切片机） 型号:FS-Ⅱ库号：D333963   

一 仪器简介：

FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上，升级改进样品夹头系统的新款切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片，以适用于显微红外光谱仪的定性分析，该机具有操作简便，切片效果好，精度高。

二 主要技术参数：

? 切片厚度范围：0-60（μm）

? 修片厚度范围：小手轮意调节，刻度旋钮1.0-60（μm）

? 切片厚度调节小分度值：1（μm）

? 切片厚度调节：0-10（μm）的厚度以1μm 递进

10-60（μm）的厚度以 5μm 递进

? 切片精度：±5%

? 样本水平移位：28 mm

? 样本垂直移位：60 mm

? 大切片截面：50×45（mm）

? 整机尺寸：460×430×280（mm）

? 架基座移动范围：前后+—25mm、左右+—20mm

三 产品应用：

应用于显微红外样品制备、高分子材料、科研及教学等领域。

净重 25kg

毛重 36kg左右

一 仪器简介：

FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上，升级改进样品夹头系统的新款切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片，以适用于显微红外光谱仪的定性分析，该机具有操作简便，切片效果好，精度高。

二 主要技术参数：

? 切片厚度范围：0-60（μm）

? 修片厚度范围：小手轮意调节，刻度旋钮1.0-60（μm）

? 切片厚度调节小分度值：1（μm）

? 切片厚度调节：0-10（μm）的厚度以1μm 递进

10-60（μm）的厚度以 5μm 递进

? 切片精度：±5%

? 样本水平移位：28 mm

? 样本垂直移位：60 mm

? 大切片截面：50×45（mm）

? 整机尺寸：460×430×280（mm）

? 架基座移动范围：前后+—25mm、左右+—20mm

三 产品应用：

应用于显微红外样品制备、高分子材料、科研及教学等领域。

净重 25kg

薄膜切片机薄膜切片机薄膜切片机

毛重 36kg左右