HB10 半自动键合机-TPT Wire Bonder
价格:电议
地区:北京市
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HB10 半自动键合机

楔形&球键合机

马达驱动的Z轴



+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 深腔键合,楔焊16mm/球焊13mm

+ 键合臂长165mm

+ 100个程序的存储能力

+ 马达驱动的Z轴

+ USB备份

+ 电子球径控制


+ 吸取&放置选项

+ 拉力测试选项

+ 铜线键合选项


HB10 热超声键合机用于楔形&球键合

HB10是一台桌上型键合机,是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。


技术规格


键合方法              楔 - 楔,球 - 楔,带 - & 凸点 - 键合


金线直径              17 - 75μm(0.7-3mil)

铝线直径              17 - 75μm(0.7-3mil)

带尺寸                 蕞大25x250μm(1x8mil)


超声系统              62kHz 传感器 PLL控制

超声功率              0 - 10 W输出

键合时间              0 - 10 秒

键合力                5 - 150 cNm (350cNm可选)

劈刀                  1.58,长19mm(0.0624”x0.75”)


马达驱动的线轴        50.8mm(2”)

断线                    键合头切断/夹子切断

送线角度              90度

夹子移动              马达驱动上/下移动

球径控制              电子控制


马达驱动Z轴行程      17mm(0.67”)

缝焊深度              165mm(6.7”)

微调平台移动          10mm(0.4”)

机构比                6:1


温度控制器            高达250℃ +/-1℃

电力需求              100-240V +/-10%,50/60Hz,蕞大10A

外形尺寸              680x640x490mm

重量                      净重42kg


企业类型

贸易商

新旧程度

全新

原产地

德国