半导体小型高低温试验箱产品特点    

半导体小型高低温试验箱可满足电子器件、手机通讯、材料能源、航空航天、大专院校、科研单位等行业的广泛应用需求产品表面产生高温或低温环境条件下贮存和使用的适应性。

 半导体小型高低温试验箱结构工艺1.钣金机械加工设备。采用进口德国镭射激光机1台，AMADA 数控折弯机一台；氧化碳焊机和氩弧焊机多台。Autodrsk inventor 3D绘图软件，进行3D钣金拆图及设计虚拟装配。 2.外壳由优质镀锌钢板制造，加以静电粉末喷涂烤漆。 3.内箱采用进口SUS-304S不锈钢拉丝板，氩弧焊全满焊工艺，防止箱内高温高湿空气泄露渗透；内箱内胆圆角设计，可以更好排出侧壁凝结水

1.采用上出风、下回风循环设计，更好的保证了测试区温度均匀度。

2.试验箱底部有压槽，方便湿热过程冷凝水排出，内箱内胆采用圆弧设计，可以更好的卫生清浩。

3.标配标准通电测试孔，标配一个专用通电测试软木塞。

半导体小型高低温制冷系列工艺1.标准化整机制冷系统充氮保压24小时，确保制冷系统无泄漏。 2.优质钢管配管工艺及焊接标准化；依据标准走管布局，保证试验箱制冷系统稳定可靠。 3.进口意大利进口弯管机铜管整条折弯，大幅减少制冷系统运行阻力，提供制冷系统稳定压力运行。