江苏天瑞仪器股份有限公司是一家研发、生产X荧光镀层测厚仪,直读光谱仪，手持式光谱仪，手持式合金分析仪，气相质谱仪,液相质谱仪，ROHS测试仪，电感耦合等离子发射光谱仪，等离子体质谱仪,手持式不锈钢材质检测光谱仪,镀层膜厚测试仪，X荧光测厚仪的厂家，分析仪器上市公司，公司坐落于江苏省苏州市昆山市，欢迎广大客户前来参观考察。

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪产品特点
样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪注意事项
开启仪器电源开关时，动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。

应用优势
半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。