全自动半导体Xray芯片缺陷

应用介绍

该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸、11英寸、13英寸的料盘。

设备通过X-ray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图 像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片 挑出。

产品功能

分离元件上下料对接方式

A、料盘堆叠式上下料，预留AGV小车自动上下料

B、输送带来料并通过输送带出料

C、吸塑盒/卡式盒上下料

四轴机器人取放料，满足7英寸、11英寸及13英 寸料盘取放料的通用性

扫码器自动识别条形码或者二维码内包含的批次、数量等生产信息并形成清单呈现至工控机上，实现随时调用及查阅

CCD成像系统自动识别标签的位置，自动关联X-Ray成像结果，并能在标签空白处做X-Ray成像不良对应的标记

 X-Ray成像系统采用矩阵的运行方式，实现大尺寸料盘的高清晰度的成像，并根据成像图片实现自动复盘，呈现完整的料盘图像

产品特色

算法软件功能强大

1、自主研发的豆盘算法能够实时复盘，边采图边豆盘。

2、人机交互功能丰富。界面图片可拖拽缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引显示出该 芯片原图、NG类型等信息。

3、自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。

4、软件具备扫码、MES上传、人工复判等功直

检测效率高

整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料；7英寸料盘检测用时 3min(3000pcs)o

生产线对接

具备与AGV对接功能、输送线对接功能及卡式盒自动出料功能。

结果输出

根据检测项及对应的检测结果，输出不良品及检测项清单，对应不良品位苴清单，不良品率清单。

安全环保

整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足辐射安全值Wlusv/h的安全辐射标准。