半导体镀层测厚仪中磷镍厚度检测仪天瑞工厂
价格:206000.00
地区:江苏省 苏州市
电 话:0512-50355615
手 机:15151668829
传 真:0512-50355615



仪器介绍
Thick800A半导体镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。
性能特点
半导体镀层测厚仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求页面预览

企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

江苏省苏州昆山市中华园西路1888号

测试平台:

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

探测器:

Si-Pin探测器

工作原理:

利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

准直器大小:

φ0.1mm的小孔准直器

温度要求:

15℃至30℃。

电源:

交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

外观尺寸:

576(W)×495(D)×545(H) mm