X-RAY检测设备X-RAY 半导测 电子芯片检测

目前IC使用率随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode，对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之测试解决方案。

支持GPIB外围设备扩展功能。

Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。

PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的了稳定性和测试覆盖率。