日联科技pcb板虚焊检测设备 SMT元件半导体在线检测系统X光机

产品描述：

LX2000SMT BGA电路板虚焊检测是为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。pcb板虚焊检测设备。焊缝检测设备。

项目	名称	参数
整机状态	尺寸	1385(L)x1400(W)x1620(H)mm
重量	2000kg
电源电压	220AC/50Hz
功率	3.5kW
X射线光管	射线管种类	封闭型
电压	100-130kV
输出功率	40W
焦点尺寸	3μm
X射线系统	成像器	平板探测器  FPD
显示器	22寸显示器  22"LCD
系统放大倍率	200x
检测区域	轨道调节范围	80-350mm
性（辐射量）	<1uSv/h
控制方式	CNC运动模式