仪器概述

天瑞仪器是生产xray镀层测厚仪厂家，THICK800A采用X射线荧光原理进行分析，该分析方法具有分析高，速度快，不破坏样品等优势，是电镀行业，厚度检测领域常规检测仪器。

xray镀层测厚仪性能优势

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

仪器配置                                          

1 硬件：主机壹台，含下列主要部件：  

(1)   X光管                (2) 半导体探测器

(3) 放大电路                 (4) 高样品移动平台

(5) 高清晰摄像头              (6) 高压系统

(7)  上照、开放式样品腔         (8）双激光定位

(9)  玻璃屏蔽罩

2 软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

3 计算机、打印机各一台

计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）

4 资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。

5 标准附件

准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）

xray镀层测厚仪参数规格

1 分析元素范围：S-U

2 同时可分析多达5层以上镀层

3 分析厚度检出限达0.005μm

4 多次测量重复性可达0.01μm

5 定位：0.1mm

6 测量时间：30s-300s

7 计数率：1300-8000cps

8 Z轴升降范围：0-140mm

9 X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)

xray镀层测厚仪应用领域

铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag

铜基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

锌基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑胶基体----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr

检测实例