半自动晶圆探针台
价格:10000.00
地区:广东省 深圳市
电 话:0755-26906952
手 机:17727415912
传 真:0755-85299649
SX系列半自动晶圆探针台





型号SX-6SX-8SX-12
外形(W*D*H)1000mm*1400mm*1400mm1100mm*1500mm*1400mm1200mm*1600mm*1400mm
重量约1000KG约1150KG约1350KG
电力需求AC220V,50~60Hz


CDA需求0.4~0.8Mpa


Chuck尺寸6″8″12″
X-Y轴行程200mm*300mm250mm*400mm350mm*500mm
X-Y轴移动解析度0.1μm


X-Y轴重定位≤±1μm


X-Y移动速度≥70mm/sec


Z轴行程20mm


Z轴移动解析度0.1μm


Z轴重定位≤±1μm


Z轴移动速度≥20mm/sec


Theta角度行程±10°Theta角度解析度0.0001°
样品固定方式多孔真空吸附,分开控制


更换样品方式Chuck快速拉出


结构三轴噪声设计,镀金,电学悬空(chuck可作为背电)


针座平台规格O型平台,多可放置12个针座(不安装八角盒时)

显微镜X-Y-ZX-Y轴行程2″* 2″

X-Y轴移动解析度0.1μm


X-Y轴重定位≤±2μm


X-Y移动速度≥10mm/sec


Z轴行程5″


Z轴移动解析度0.1μm


Z轴重定位≤±1μm


Z轴移动速度≥10mm/sec


显微镜变倍显微镜15:1三档变倍显微镜,可同时显示低倍和中倍/画面,便于点针操作

相机双相机(200W或者500W 工业级数字相机)


点针规格点针10μm / 2μm / 0.7μm

X-Y-Z行程12mm-12mm-12mm


漏电10pA / 100fA / 10fA


接口形式香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等


固定方式磁力吸附 / 真空吸附


温控组件温度范围﹣60℃-200℃(标准)

温控稳定性±0.1℃


温控分辨率0.01℃


升温时间(12″卡盘)﹣60℃至+25℃≤15分钟
    +25℃至+200℃≤25分钟



降温时间(12″卡盘)﹢200℃至+25℃≤30分钟
    ﹢25℃ 至-60℃≤50分钟



噪声<50dB


加热方式低压直流加热/PID控制


制冷方式压缩机制冷


减震减震方式空气薄膜减震系统,2000X放大时画面不抖动

震动抑制在运动过程中以及起始或者停止时能够快的速度设备的平稳≤1S,测试效率。


系统屏蔽EMI屏蔽> 30 dB (tical) @ 1 kHz to 1 MHz

光衰减≥ 130 dB


光谱噪声基底≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)


系统交流噪声≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)


软件功能自动测量和补偿Wafer高度


自动align,校准晶圆校水平



自动测量Die size及生成map图



任意wafer map 编辑



差异数据的标定Ink mark



可实时显示测试结果



可对仪表的输入输出参数进行管理编程



可对测试结果进行bin值划分,判断器件好坏



多系统集成完成,可支持单点或连续测试



支持Z,N形等测试



一键自动校准RF探针模块,自动清针功能



操作系统与应用分离;操作系统可式升级,应用升级



器件测试应用升级



强大的数据储存能力以及数据处理能力



自动保存数据以及数据曲线,且数据可远程访问



通讯接口:R232/485/TCP/IP/GPIB