正业半自动X光检查设备

正业半自动X光检查设备适用于PCB制程中压合工序、钻孔工序对内层的观测和检查。

应用简介：

该装备采用X光原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。

产品特色：

测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量。

CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。