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电镀工程 PCB干膜
价格：电议
地区：广东省 广州市

广东正业科技股份有限公司

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正业电镀工程 PCB干膜

干膜.jpg

  

用途：适用于电镀工程、精细线路板制作以及正常蚀刻及电镀掩孔工序上。

 

特点：1、水溶性干膜，干净的显影段（，少渣）；

      2、曝度快可产量；

      3、的盖孔能力；

      4、高解析度&良好的附着力；

      5、宽广的操作范围，性能稳定。


 


规格 :

用途

干膜型号

干膜厚度

幅度

长度

FPC、PCB内层

（湿法贴膜）

ZY-6020-R

20μm

200mm ~ 610mm

220m

ZY-6025-R

25μm




ZY-6030-R

30μm




FPC、PCB内层

（干法贴膜）

ZY-6120-R

20μm



ZY-6125-R

25μm




ZY-6130-R

30μm




PCB外层电镀用

ZY-6140-R

40μm

201m


ZY-6143-R

50μm




HDI产品或LDI激光成像工艺

ZY-230-D

30μm



ZY-240-D

40μm





正业公司图.jpg