集成电路开封decap反向去封装激光开封机ic开帽开盖

ic失效分析 ic开封decap开帽机

主要用途  封装产品进行开封，使chip芯片出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。

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性能参数  a)激光平均输出功率：10W  b)激光波长：1060nm  c)激光重复频率：20KHz-100KHz  d)开封范围：100mm x 100mm  e)开封深度：0.4mm  f)重复：±0.003mm

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应用范围  主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等类封装的开帽分析。