XDAS-V3系列X射线探测器
价格:电议
地区:北京市

XDAS-V3系列X射线探测器—小于1MeV

系统构架图示如下

X射线线阵列探测系统.jpg 

XDAS-V3 系列高性能数据采集处理系统是在原XDAS-V2 的基础上升级而来的,一套系统主要由三部分组成:模拟数据采集板(Detector Head board, 简称DH 板)、数字信号处理板(Signal Processing Board, 简称SP 板)以及接口板(Interface board)。

一块单能DH 探测板包括64 个探测器通道。一块双能DH 探测板包含64 个高能探测器通道和64 个低能探测器通道,共128 个通道。DH 板可以进行无缝拼接,使线阵列长度得到延展,长可以拼接达10 m 的长度。

另外,对于双能探测应用,Sens-Tech 公司提供不同厚度的过滤片供选择。

XDAS-V3 系列产品已经广泛应用于小型行李箱包检查、车辆检查、集装箱检查、工业CT、食品检测、矿用皮带检测等领域。其具体特点如下

XDAS-V3系列X射线探测器型号及参数列表

探测器间距

0.4mm, 0.8mm, 1.6mm, 2.5mm

晶体类型

silicon, Gadox, CsI, CdWO4, GOS

积分时间(采样)

10us-50ms

子采样

1 、 2 、 4

信噪比

1.875pC 11000:1

15pC 18000:1

60pC 36000:1

板与板之间串扰

<0.01%

通道串扰

<0.1%

数据输出

16bit

输出接口

USB、千兆以太网、标准图像采集卡

 XDAS-V3系列X射线探测器

产品优势

带给用户的好处

采用的小信号收集技术,产品质量好,性能稳定

提升用户产品的性能及稳定性,降低售后维护成本

多种探测器间距(0.4mm 0.8mm 1.6mm 2.5mm) 可选、单双能可选、多种晶体类型可选

可应用的领域更广

模块化设计,每套系统中多包含7块SP板,每块SP板可连接24块DH板,21504个探测器通道

用户系统设计灵活,可大可小,非常方便

真16 bit ADC,18bit 可选

灰阶等级更高,量化噪声更小,图像更清晰

每块DH板的增益可单独进行2x8档设置

图像亮度更均匀,不再出现中间亮两边暗的情况

背感光探测器

动态范围更大,信号一致性更好

接口板自带电源模块及电源保护功能

系统工作更稳定

短10us积分时间

扫描速度快,能适应高速成像应用