日联X射线倒装芯片检测仪 X-RAY检测设备
价格:8888.00
地区:江苏省 苏州市

 在图像特征提取过程中,边缘提取是解决缺陷标记的有效方法,本文分析了几种经典边缘提取方法,以及改进了一种基于形态学梯度的X射线图像边缘检测方法。为了得到更好的阈值分割效果,本文还采用一种基于模糊集合的多属性阈值分割算法,针对图像的全局和局部属性选取阈值进行分割。这些方法应用在X射线图片特征提取中取得较好的效果。
   缺陷特征参数的选择和提取是缺陷分类的前提,直接影响着分类结果,通过对缺陷特点的分析,本文选取了几何特征,图像不变矩和灰度特征这些能准确反映缺陷本质特征的特征参数,并给出了各自的计算方法。在缺陷分类的解决方案上,采用具有自组织、自适应的BP神经网络算法对X射线图片中缺陷进行分类识别。在对系统架构进行了分析和设计后,利用Visual C++开发了基于X射线的图像处理软件平台。本文把设计的X射线实时成像检测与缺陷识别系统应用到太阳能硅电池板缺陷检测与识别中,获得了比较理想的效果。

日联客户.jpg

日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的,是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

锂电池检测X-RAY.jpg

产品特点:
● 80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器;
● 多功能载物平台;
● X光管、探测器上下升降,超便捷目标点导航系统;
● 多功能DXI影像系统,可编程检测;
● 载物区域420*420mm,检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
● BGA空洞比率自动测算,并生成。

应用领域:
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1100(L)x1100(W)x1500(H)mm

重量

1000kg


电源电压

220AC/50Hz


功率

0.8kW


X射线光管

射线管种类

封闭型  Closed

电压

80kV/90kV


输出功率

12W/8W


焦点尺寸

5μm/15μm


X射线系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD


系统放大倍率

160x/360x


检测区域

载物尺寸

440mm x 400mm

检测尺寸

420mm x 380mm


安全性(辐射量)

< 1uSv/h



检测图片:

尺寸:

1080(L)x1180(W)x1730(H)mm

重量:

1150kg

电源电压:

220AC/50Hz

焦点尺寸:

5μm

显示器:

22寸显示器 22