美国贝格斯导热缘片SilPadK10
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Bergquist SilPadK10Kapton基材导热缘材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Sil-Pad K-10  spk10  贝格斯K10  贝格斯k10

SilPadK10可供规格:

厚度(Thickness)0.152mm

片材(Sheet)11.5”×12”

卷材(Roll) 11.5”×250’(292.1mm×76.2m)

导热系数(Thermal Conductivity)1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)聚醯亚胺薄膜(Kapton

胶面(Glue)单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)米色

包装(Pack)美国原装

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac: 6000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°

SilPadK10应用材料特性:

Sil-Pad K-10是一种缘体。它结合薄膜与填充的硅橡胶。结果是产品具有良好的切断性能和优异的热性能。Sil-Pad K-10设计用于替代陶瓷缘体,如氧化铍,氮化硼和氧化铝。陶瓷缘体昂贵,并且容易断裂。Sil-Pad K-10消除了破损,成本远低于陶瓷。

SilPadK10材料典型应用:

电源供应器,功率半导体,马达控制

SilPadK10材料说明:

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热缘片在各种各样的电子应用中,可以干净且地替代云母·陶瓷和硅脂。特点和优点.热阻:0.41°C-in2 / W@ 50 psi,电介质屏障直通电影.设计用于替代陶瓷缘子

SilPadK10技术优势分析:

SilPadK10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的缘材料,具有优良的刺穿能力和的导热性能。

Sil-Pad? K-10 is a high performance insulator. It combines special film with a filled silicone rubber. The result is a product with good cut-through properties and excellent thermal performance.Sil-Pad? K-10 is designed to replaceceramic insulators such as Beryllium Oxide, Boron Nitride and Alumina. Ceramic insulators are expensive and they breakeasily. Sil-Pad? K-10 eliminates breakage and costs much less than ceramics.