SilPadK6高导热矽胶缘片松全电子供应
价格:电议
地区:广东省 东莞市
电 话:0137-98788136
手 机:13798788136
传 真:0769-83814348

 0041.jpg

Sil-Pad K-6Kapton基材导热缘材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Bergquist

Sil-Pad K-6可供规格:

厚度(Thickness)0.152mm

片材(Sheet)304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)304.8 mm *76.2 m

  导热系数(Thermal Conductivity)1.1W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)聚醯亚胺薄膜(Kapton

胶面(Glue)单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)蓝绿色

包装(Pack)卷材产品为美国原装包装,片材散料为我司包装。

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac: 6000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°

Sil-Pad K-6应用材料特性:

Sil-Pad K-6是一种中等性能,基于膜的导热缘体。该膜用硅氧烷弹性体涂覆以提供,并提供连续的,物理上强的介电屏障,“穿透”和所得的组装失效。

Sil-Pad K-6材料说明:

Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的导热缘产品,该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成,具有较好的导热性能和牢固耐用的缘层,可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。

Sil-Pad K-6典型应用:

电源,马达控制,功率半导体

Sil-Pad K-6技术优势分析:

Sil-Pad K-6是一款蓝绿色产品,是中等应能的导热缘材料,其导热系数为1.1W。使用了聚醯亚胺薄膜为材质,导热性能的稳定性得到了加强。