OMCK系列复合开关是新一代低压无功补偿装置中电容器的投切开关，是一种智能化的型控制执行部件，是我公司针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的先天不足而精心研制开发的新科技成果。

OMCK系列低压复合开关基本工作原理是：将可控硅与磁保持继电器并联。由内部的单片机控制，在投入和切除的由可控硅承担过投切，即电压过时刻投入，电流过时刻切除，可控硅导通时间很短(不产热)，之后，转换为磁保持继电器接通运行。因此，它具有可控硅TSC开关过投切无涌流的优点，又具有交流接触器运行无功耗的长处。也就又避免了可控硅运行发热和接触器投切产生火花的缺陷。是一种较为理想的投切开关。是，由于磁保持继电器在吸合与断开的都没有涌流和火花，因此，它的电器寿命远高于设计的寿命，而它的机械寿命次，可以长期运行。