硅片皮秒激光切割机，FPC皮秒激光切割机，PCB皮秒激光切割机

适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗和揭盖；还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片，铝箔，铁氟龙，玻璃等。

特点：

1、 碳化轻微;  2、 速度更快;  3、 切割效果更精细;  4、 加工材料更广;

1、 碳化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围小，基本看不到碳化现象。

2、 速度更快：皮秒的重复频率高，可达兆赫兹，同时振镜速度可到3000mm/s的速度，振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光1.5倍~2倍。

3、 切割效果更精细：皮秒加工时采用小单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑；

4、 加工材料更广：除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等