功能使用说明

功能介绍：

 3D锡膏测厚仪是一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高的XYZ三轴驱动，的硬件配置，与其简捷的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。

基本原理：

精密激光线，位移测量；了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。

应用原理：

锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。

规格参数：

产品特性

? 3D扫描测量

? 3D模拟观察

? PCB多区域编程扫描

? 自动化、重复性测量

? 大XY扫描范围

? 板弯夹具

? 一键轻触开盖（可以订做透明机盖）

? 五档视野调节

? 强大SPC功能

? 产品及生产线管理

? 自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以镭射灯的使用寿命。

? 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从暗到强。