OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B,
价格:电议
地区:上海市
电 话:02158210030
手 机:15300099033
传 真:02158600110

设备特点: 


1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术    奖。 

2.机械的调整方法:通过主轴进行调整(),因为可进行原点    定位,所以调整相当容易;可2处调节。 

3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。 

4. 标准润滑方式:润滑油及护罩,进入异物造成磨损。 

5. 设备刚性:高刚性,不会因老化造成变化,部件由冈本自产铸金一      体化生产。 


设备指标: 

1.  晶圆尺寸:    4”、5”、6”、8” 晶圆厚度:1000μm 

2. 研磨方法        向下进给式研磨        在线测量厚度控制         

3. 操作方法        全自动、半自动、手动   

4. 设备尺寸及重量        尺寸:        1350 (W) x 2370 (D)* x 1845 (H) 

                                重量:        3900 Kg  

工艺指标       

片内厚度差(TTV):        ≤1.5μm 

片间厚度差(WTW)        ≤±2μm 

粗糙度(Ry):        ≤0.13 μm(2000#磨轮) 

注:以8寸Si wafer为例,不带保护膜情况