引线、引脚框架镀层测厚仪
价格:198000.00
地区:江苏省 苏州市
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引线框架介绍


引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。


仪器介绍


Thick800A引线、引脚框架镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。


应用领域


黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 引线、引脚框架镀层测厚仪,电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。

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标准配置


开放式样品腔。

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机


性能特点


满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高移动平台可定位测试点,重复定位小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

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技术指标


型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

引脚框架镀层测厚仪镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

引脚框架镀层测厚仪多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg


企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

江苏省苏州昆山市中华园西路1888号

测试平台:

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

探测器:

Si-Pin探测器

工作原理:

利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

准直器大小:

φ0.1mm的小孔准直器

温度要求:

15℃至30℃。

电源:

交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

外观尺寸:

576(W)×495(D)×545(H) mm