MTI PROforma 300i硅片测量仪
价格:电议
地区:上海市
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Proforma 301i

Proforma 301Gi

Proforma 301 OEMi


3:

±0.25 μm

可重复性4:

±0.25 μm

分辨率:

0.06 μm

电压输入(电压):

101 to 240VAC

电压输入(频率):

51 to 60Hz

电力输入(功率):

51 W

使用温度范围:

16 to 40oC

响应时间:

61ms

客户指定

尺寸(长x宽x高):

482x330x280 mm

483x388x90 mm

数据接口

RS233,网口, USB, LCD

RS233,网口

可支持的材料5:


Si

 √

 √

 √

Ge

 √

 √

 √

InP

 √

 √

 √

GaAs


 √


重量:

12.3 kg

12.4 kg

5.10 kg

 

半自动无接触硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,该仪器适用于Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。

半自动无接触硅片测试仪 - 产品特点
 ■高性价比可替代全自动
■厚度测试无需重新校准
■标准Windows系统和友好界面
■无与伦比的度和测量重复性
■符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
■采用一键式硅片检测,并生成三维硅片图像
■友好易用
■标准的Windows系统,易于安装和使用。
■每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择,该控制软件具有三个安全级别
■从硅片生产环境到硅片几何工程分析,同时系统对输出数据进行报表表格定制
 半自动无接触硅片测试仪 - 技术指标
 ■晶圆硅片测试尺寸: 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
 ■厚度测试范围: 1000 u m , 可扩展到 1700 um.
■厚度测试: +/-0.25um
■厚度重复性: 0.050umm
 ■TTV 测试 : +/-0.05um
■TTV 重复性 : 0.050um
 ■弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
■弯曲度测试: +/-2.0umm
■弯曲度重复性: 0.750umm
 ■翘曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
■翘曲度测试: +/-2.0umm
■翘曲度重复性: 0.750umm
 ■平整度(总体)测试 : +/-0.05um
■平整度(总体)重复性 : 0.030um
 ■平整度(点)测试 : +/-0.05um
■平整度(点)重复性 : 0.030um
 ■晶圆硅片导电型号: P 或 N 型
■材料: Si , GaAs , InP , Ge 等几乎 所有半导体材料
■可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口
■硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带
 半自动无接触硅片测试仪 - 应用范围
 > 切片
  >>线锯设置
    >>>厚度
    >>>总厚度变化TTV
  >>监测
    >>>导线槽
    >>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
  >> 过程监控
  >> 厚度
  >>总厚度变化TTV
  >> 材料去除率
  >> 弯曲度
  >> 翘曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> 终检测
  >> 抽检或全检
  >> 终检厚度