HIR-0603C-MX-TRA

特性                                                                     

●SMT表面贴合封装形式；                  

●高幅射强度；

●低顺向电压；                                    

应用                                        

●消费性；                                       

●遥控触控平板；                         

●工业用设备；                                  

●其他红外线应用系统；